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盛恩温度传感器散热问题的解决方案
时间：2012-11-21 8:27:08 来源：盛恩传感器
随着电子系统越来越朝着多功能、更高性能和更小封装的趋势发展，温度传感器系统散热问题日渐成为设计环节中必须考虑的因素。系统过热会降低性能，损坏元件或产生安全隐患。为跟踪并降低系统散热而引发的问题，通常需要监控两个参数：持续温度测量和过热警报。
持续温度测量使处理器可以监测到系统温度的上升或下降，并根据测得的温度采取弥补措施。例如，由于功率放大器(PA)会受到系统升温的影响，因此它可以显示增益的升高。增益升高导致功率放大器使用更大的功率，产生更多热量，继而使用更高的电能，这被称为热逸散。例如，在无线传感器网络应用中，过大的增益会导致电池比预期耗电更快。通过监控温度，处理器可以调节放大器的增益，从而确保功率的耗散与设计者预期相符。
温度传感器在系统运行温度超出设置的限制时，处理器会接收到二进制过热警报信号。一个应用范例是当系统中温度即将超出元件的最大运行温度时。此时，处理器可以中止向元件供电，避免系统由于过热而受到损坏。
用于进行持续温度测量和过热警报指示的传统分离元件电路在传感器元件中使用热敏电阻器(热敏电阻)，通常采用负温度系数(NTC)热敏电阻。随着温度的升高，NTC热敏电阻的电阻值降低。
电压分频器直接衍生模拟温度信号，作为热敏电阻温度模拟信号的电压电平。RBIAS电阻器能够设置电路增益，并使热敏电阻保持在允许的功率内工作，从而最大限度地减小温度导致的电阻误差。过热警报通过将热敏电阻的输出端与比较器的输入端相连接而产生。参考电压与比较器的另一输入端相连，以设置比较器输出端被激活的电压值(过热电平)。通过采用磁滞反馈回路用于避免比较器在VTEMP等于VREF时来回快速开关。
但是分立热敏电阻解决方案会存在许多设计问题。而LM57集成模拟温度传感器和温度开关能够解决这些设计问题，并提高系统的性能。
集成的LM57模拟温度传感器和温度开关不仅结合了传统温度传感器和比较器电路的优点，同时比分立解决方案具备更多的功能和更好的性能。如需改进系统性能并缩短设计时间，LM57是最佳选择。
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